[심텍] 공정 관련주 주가 전망

PCB 전문 생산 기업으로 반도체와 모바일에 들어가는 부품을 생산하며 생산과 패키징 업체와의 관계를 가지고 있습니다. 세계적인 기술력과 마케팅 능력을 가지고 있으며 차세대 사업 영역을 확장하기 위해 유수 기업과의 전략 계약을 통해 주력사업을 성장시키고 있습니다.

 

 

 

 

PCB 부품 기판을 생산하는 기업, 공정에 필요한 핵심 부품 생산

 

회사 소개글

 

 첨단고부가가치 PCB 제조 업체로 성장을 하고 있으며 주력 사업인 인쇄회로기판 제조로 사업을 이어나가고 있습니다. 메모리칩의 생산하는 삼성, SK하이닉스 등과 패키징 업체와의 긴밀한 계약을 통해 안정적인 수익을 얻어내고 있습니다.

 

 

회사 제품으로는 HDI(High Density Interconnection), SPS(Semiconductor Package Substrate)의 제품을 생산하여 판매하고 있습니다.

 

 

HDI 제품 사업 중에서는 SSD Module PCB, Memory Module PCB, Multi-layer Module PCB, Automotive Board 등이 있습니다. 

 

SSD Module PCB은 메모리 반도체를 이용하여 데이터 저장 장치이며 하드디스크 대신에 쓰이며 소음이나 발열, 속도의 단점을 개선한 제품인 SSD에 들어가는 PCB 제품입니다.

 

Memory Module PCB은 DRAM 반도체의 데이터 용량을 높이기위한 표면에 실장 하는 PCB이며 DIMM, SO-DIMM, RDIMM 등에 사용되고 있습니다.

 

Multi-layer Module PCB는 고도화, 신뢰성, 높은 전력 등이 필요한 서버에 들어가는 PCB로 알려져 있습니다.

 

Automotive Board는 전자부품의 수요에 따라서 증가하는 부품 중에 하나로 신뢰성이 요구되는 자동화 시스템에 들어가는 PCB입니다.

 

SPS 제품 사업에서는 미세회로의 기판 반도체를 연결하는 패키징 부품으로 전기 신화가 잘 전달되도록 하는 역할을 하며 필수적인 부품 사업입니다. MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC, Automotive Substrate 등의 제품이 있습니다.

 

MCP/UTCSP 제품은 기판위에 많은 얇은 수직적층을 사용하여 메모리와 성능을 개선해며 효율을 극대화하는 구조를 지니며 배열한 칩과 패키지의 크지를 작고 속도 만드어 빠른 기기에 사용이 용이합니다.

 

FC-CSP는 와이어본딩 방법 이상의 효율을 가지고 있으며 표면처리 기술이 필요하며 미세회로 형성과 평탄화 작업을 통해 만들어지고 있습니다.

 

SiP는 하나의 패키지 안에서 더기능을 수행하며 단거리 접속과 고성능을 낼수 있는 기판으로 필수적으로 쓰이는 부품 중 하나입니다.

 

PBGA/CSP은 칩과 기판의 플라스틱 몰팅으로 격자모양의 전면부에 붙는 특징을 가지고 있습니다.

 

BOC는 라미네이트 기판에 메모리칩을 본딩 하여 부착한 형태로 접촉돼있는 구조를 가지고 있어 메모리칩에 광범위하게 쓰이고 있습니다.

 

FMC는 플래시메모리카드에 사용되며 데이터를 읽고 쓰이는 모바일폰, 노트북, USB 등에 사용되는 기판입니다.

 

Automotive Substrate는 반도체 총신 장비을 시작으로 자동차 자율주행 부문으로 진화되어 수요가 증가하는 부품으로 신뢰도가 높은 제품입니다.

 

 

 

 

 

주식을 채택한 이유

• 수익성 개선세와 매출액 상승
• 현금배당주로 주주가치 재고
• 4차 산업의 발달로 PCB 제품의 증가세
• IT 부품섹터의 증가세 증폭

 

 

 

 

투자정보

 

시가총액 : 1조 2,312억원

시가총액 순위 : 코스닥 50위

상장주식수 : 31,854,143

액면가 : 500원

 

 

 

재무제표 및 주가 차트

 

재무정보	2018.12	2019.12	2020.12
매출액(억원)	10,075	10,002	12,014
영업이익(억원)	308	-179	897
당기순이익(억원)	23	-394	565

 

 

 

심텍 주가 차트

 

 

 

 

이슈 및 공지 사항

• 중소형 패키징 기판의 사업 저평가
• 패키징 기판 호황으로 목표가 상향
• 140억 원 규모의 자가 주식 취득 후 소각
• 고부가가치 기판 중심 성장세 기대
• 305억 원 규모의 신규 생산시설 설비 결정
• DDR5 양산에 후공정 소부장주 빠르게 상승세

 

빠른 수익성 개선세로 PCB 기판 사업을 영위하고 있는 기업으로 저평가 기업으로 주목받고 있습니다. 4차 산업에서 필수적인 부품을 생산하고 있으며 수익성의 증가세가 뚜렷하게 보이는 기업으로 알려져 있습니다. 사업에 있어서 스마트폰이나 노트북과 같은 기기에 들어가는 제품을 생산하고 있었지만 신사업의 활발한 상승세로 다른 사업에도 광범위하게 쓰이고 있습니다.

 

중소형 패키징 기판주로 성장세를 탈 것으로 보이고 있으며 DDR5 램의 수요가 증가함에 따라 수익성이 높아질 것으로 전망하고 있습니다. 

 

최근 자율주행차량에 들어가는 소재 중 PCB가 들어가야하는 부품이 있는데 그 부품을 생산하고 있으며 앞으로의 성장세가 증가할 것으로 보이고 있습니다.

 

앞으로의 전망은 긍정적으로 보여지고 있으며 지속적인 성장과 수익성 개선에 힘입어 주가의 상승세를 누릴 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

 

그럼 지금까지 심텍 회사에 대해서 알아봤습니다. 끝까지 봐주셔서 감사합니다.

 

 

 

 

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