반도체 패키징 사업1 [덕산하이메탈] 세계 시장 점유율 1위 달성 반도체 패키징용 소재 관련주 주가 전망 세계 최고의 기술을 보유 반도체 재료 국산화 생산 성공, 1999년에 설립되어 반도체 패키징 사업을 통해 제품을 생산 개발하며 접합 소자인 Solder Ball과 Paste의 제품의 소재산업으로 회사를 성장시켰습니다. 전량 수입 위주로 생산하고 있었지만 국내 최초로 국산화가 되면서 세계 1~2위의 점유율을 달성했습니다. 또 디스플레이 ACF용의 도입자 국산화와 양산에 성공하며 국내 산업의 기술력을 높이는데 일조하였습니다. 회사의 제품으로는 솔더볼, 코어솔더보, Low Alpha Tin, 솔더파우더, 플럭스, 솔더 페이스트를 생산하고 있습니다. 솔더볼은 반도체 패키지의 필수적인 부품으로 칩과 기판을 연결이 되어 전기적인 신호를 전달하는 기술을 가지고 있는 제품으로 단소화하며 고성능을 낼수록 우수한 제품으로.. 2021. 8. 5. 이전 1 다음
