반도체패키징사업1 [휘닉스소재] 고부가가치 소재와 반도체 패키징용 솔더볼 사업 관련주 주식 전망 Display 소재부품 분야에서 시장 점유율 1위 경험한 노하우를 가진 기업 안녕하세요. 오늘 소개해드릴 주식은 '휘닉스소재[050090]' 입니다. 2000년에 설립되어 고부가가치 소재사업인 Metal Paste사업과 반도체 패키징용 솔더볼 사업으로 영위하고 있으며 시장점유율 및 영업력을 확장해 나가고 있습니다. 4차 산업이 지속함에 따라 반도체 수요가 증가하며 안정적인 가격 흐름을 지속될 전망입니다. 최적의 Glass 조성 설계 기술을 보유하며, 미립자와 최대 입자를 효율적으로 제어할 수 있는 분쇄 기술을 보유하고 있으며 반도체 기술의 기반으로 각종 전자제품 등의 다양한 분야에 적용할 수 있습니다. 휘닉스소재의 대표적인 기술로는 Solder Ball 기술로 집적된 기술을 응용하여 젖음성과 접합력 진구.. 2021. 6. 21. 이전 1 다음
